高通低调发布骁龙820的真相

在最新的MWC上，高通非常低调的发布了下一代处理器骁龙820，这款最新的处理器将使用的是新的64位定制CPU内核。高通没有透露细节，不单单证明了新内核被称为Kryo，是定制芯片而非现有的ARM内核。

Kryo作为最新的64位核心，使用的14nmFinFET工艺，2015年下半年开始生产样片。高通骁龙820处理器也将是首个利用新的认知计算平台Zeroth的系统芯片。如果进度正常的话，搭载骁龙820处理器的手机将在样品出现后6-9个月上市，估计在2016年中旬会批量上市。

传统上，高通要发布一款新品，特别是新核心，都会大张旗鼓，而这次高通居然没有透漏细节和大致性能，不禁令人有些诧异，高通在回避什么呢？

其实早有端倪高通的新核心看似突然，但是如果是一直关注业内信息，则对其并不陌生。在前一段时间，高通发布路线图，就提到过一个叫“Taipan”的核心。

根据路线图显示，高通在今年年底之前将会推出的处理器包括：

Snapdragon 620，使用四颗Taipan架构，最大主频在2.0GHz~2.5GHz，搭配Adreno 418 GPU，LPDDR3，支持LTE Cat.10;

Snapdragon 815，使用big.LITTLE设计，四核心TS1i+四核心TS1 CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工艺，支持LTE. Cat 10；

Snapdragon 820，使用八颗TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTE Cat.10。

我们看到，在高通的路线图里面，这个新核心是分版本的，准备用到多款处理器上。这次所谓的Kryo，其实就是以前路线图里面的Taipan，骁龙820就是Taipan里面高端版本TS2。