gb50809-2012规范pdf版

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gb50809-2012规范pdf版是一款自2012年12月1日施行的建筑规范，工业和信息化部主编，已经施行了数年，从工艺设计、总体设计、冷热源等方面进行了说明，需要的朋友欢迎来体验！

gb50809-2012硅集成电路芯片工厂设计规范最新版介绍

本规范是根据原建设部《关于印发<2008年工程建设标准规范制定、修订计划>的通知（第二批）》（建标〔2008〕105号）的要求，由信息产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单位共同编制完成。在规范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了大量调查研究，同时考虑我国目前集成电路生产的现状，对国外的有关规范进行深入的研读，广泛征求了全国有关单位与个人的意见，并反复修改，最后经审查定稿。

硅集成电路芯片工厂设计规范免费版

硅集成电路芯片工厂设计规范总则

1.0.1 为在硅集成电路芯片工厂设计中贯彻执行国家现行法律、法规，满足硅集成电路芯片生产要求，确保人身和财产安全，做到安全适用、技术先进、经济合理、环境友好，制定本规范。

1.0.2 本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。

1.0.3 硅集成电路芯片工厂的设计应满足硅集成电路芯片生产工艺要求，同时应为施工安装、调试检测、安全运行、维护管理提供必要条件。

1.0.4 硅集成电路芯片工厂的设计，除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。

使用须知

本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。

本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，由工业和信息化部负责日常管理，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责具体技术内容的解释。本规范在执行过程中，请各单位结合工程实践，认真总结经验，如发现需要修改和补充之处，请将意见和建议寄至信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司《硅集成电路芯片工厂设计规范》管理组（地址：四川省成都市双林路251号，邮政编码：610021，传真：028-84333172），以便今后修订时参考。

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